氣派科技于2006年誕生于中國(guó)改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688216。
        2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊(cè)資本6億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積22萬(wàn)平方米，已建成9.5萬(wàn)平方米生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、東莞市“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè)）、廣東省高成長(zhǎng)中小企業(yè)。
        氣派科技自成立以來(lái)，一直從事集成電路的封裝、測(cè)試服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版）》顯示，公司在2018年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
        公司自成立以來(lái)始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
        公司始終專注于向客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試產(chǎn)品，通過(guò)持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，封裝測(cè)試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國(guó)家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)交流會(huì)評(píng)定為“中國(guó)半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
        公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過(guò)廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省氣派集成電路封裝測(cè)試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定，2020年12月被工業(yè)和信息化部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè)，2021年，廣東氣派又被列入建議支持的國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”被廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定為2019年度廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，也被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“第十四屆（2019年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。2020年4月，廣東氣派通過(guò)東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市集成電路封裝測(cè)試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。
        截至2021年6月，公司擁有國(guó)內(nèi)外專利技術(shù)191項(xiàng)，其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專利7項(xiàng)、境外發(fā)明專利3項(xiàng)。公司擁有的核心技術(shù)以自主創(chuàng)新為主，核心技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平，并已全面應(yīng)用于各主要產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
        氣派科技堅(jiān)持 “以人為本”的理念，不斷完善員工激勵(lì)制度和競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，改進(jìn)管理方式，調(diào)動(dòng)員工積極性，挖掘員工潛能，通過(guò)多渠道選拔、分級(jí)考核、競(jìng)爭(zhēng)上崗、崗位輪換等方式，不斷優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)，為員工提供充分發(fā)揮自身價(jià)值的平臺(tái)。近年來(lái)，公司積極拓寬人才引進(jìn)渠道，廣泛開展產(chǎn)學(xué)研合作，建立多元化的技術(shù)合作平臺(tái)，吸引了一大批國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)與管理人才。并先后與電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等一流學(xué)府開展產(chǎn)學(xué)研合作，在解決關(guān)鍵技術(shù)問題及培養(yǎng)企業(yè)高級(jí)技術(shù)人才方面成績(jī)斐然。
        集成大氣，派勢(shì)領(lǐng)航！氣派科技以科技改變生活、用技術(shù)和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標(biāo)，堅(jiān)持互利共贏，以客戶為導(dǎo)向，為客戶創(chuàng)造價(jià)值；實(shí)踐以人為本，為社會(huì)、為客戶、為股東、為員工做貢獻(xiàn)；秉承發(fā)展與創(chuàng)新，不忘初心，以實(shí)業(yè)促發(fā)展；弘揚(yáng)“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神，不斷致力于把氣派科技打造成“國(guó)際一流的封裝測(cè)試服務(wù)商”。