任職要求：
1、5~10年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電子、通信或相關(guān)專業(yè)背景，統(tǒng)本以上學(xué)歷（優(yōu)秀可大專），具備良好的電子技術(shù)基礎(chǔ)；
2、豐富的數(shù)電/模電經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)及PCB布局設(shè)計(jì)，有藍(lán)牙、平板電腦等相關(guān)消費(fèi)類產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟練使用AD或PADS軟件嗎，能畫至少4層板；熟練使用EDA軟件，如Altium Designer、Cadence等；
4、具有較強(qiáng)的解決問題能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力；
5、對新技術(shù)有持續(xù)的學(xué)習(xí)熱情，有良好的溝通技巧和組織協(xié)調(diào)能力。
6、有筆試環(huán)節(jié)。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司各系列硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)，確保產(chǎn)品滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場需求；熟練使用諸如PADS等各類設(shè)計(jì)軟件，有高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟練PADS，主導(dǎo)產(chǎn)品的電路原理以及Layout設(shè)計(jì)，編寫技術(shù)文檔，進(jìn)行硬件測試與驗(yàn)證。
3、熟悉貼片以及后焊工藝流程要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子部分的元器件承認(rèn)，BOM建立，工程更改指令等工程化文件輸出，不斷優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，讓產(chǎn)品生產(chǎn)更便捷高效，品質(zhì)更可靠。
4、有扎實(shí)的電子基礎(chǔ)知識(shí)，對元器件選型有豐富的經(jīng)驗(yàn)，具有獨(dú)立的電路分析與問題解決能力。協(xié)同軟件、測試團(tuán)隊(duì)解決產(chǎn)品集成過程中的技術(shù)問題。
5、有極強(qiáng)的成本與品質(zhì)意識(shí)，設(shè)計(jì)精益求精，跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能與成本。
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)任，思維慎密。
7、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。