1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理、微電子或電子工程相關(guān)專業(yè),了解半導(dǎo)體物理及集成電路設(shè)計(jì)原理；具備扎實(shí)的半導(dǎo)體功率器件基本原理知識(shí)，2.有功率器件仿真經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Sentaurus、Silvaco等仿真軟件；熟練使用Virtuoso/Ledit等版圖繪制軟件；3.根據(jù)芯片設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)芯片工藝流程、結(jié)構(gòu)、版圖設(shè)計(jì)；兩年及以上版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整芯片layout，驗(yàn)證，出圖經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4.熟練掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)或光罩設(shè)計(jì)制作技術(shù)，了解半導(dǎo)體制造工藝流程及光罩制作規(guī)范。5.與外協(xié)Fab流片廠家技術(shù)溝通；以確保版圖光罩、芯片可靠性及工藝窗口達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)；熟悉產(chǎn)品封裝工藝及產(chǎn)品應(yīng)用；6.完成版圖相關(guān)技術(shù)文檔歸檔，撰寫。工作認(rèn)真踏實(shí)，有責(zé)任心，有主動(dòng)性。