職位描述：

1.本科及以上學歷，碩士/博士及學歷優(yōu)先，半導體物理、微電子或電子工程相關專業(yè),了解半導體物理及集成電路設計原理；具備扎實的半導體功率器件基本原理知識，2.熟練掌握功率MOS芯片設計技術及光刻版設計技術；深刻理解芯片結構參數(shù)與電學性能(導通電阻/雪崩電壓/開關速率)的關聯(lián)機制；3.功率器件(TrenchMOS/SGT/SJ)器件結構設計和仿真模擬驗證；具有600V以上功率MOS超結結構芯片，功率器件驅動芯片設計經驗，具有成功流片形成芯片產品的經驗者優(yōu)先。4.能夠熟練運用sentaurus、silvaco、MEDICI等功率芯片設計軟件，以及Virtuoso、Ledit等光刻版設計軟件；5.主導功率MOS芯片的TCAD仿真設計，構建cell單元及終端結構電學模型；根據(jù)市場端需求精準定義器件參數(shù)，通過結構創(chuàng)新實現(xiàn)產品性能突破6.與Fab廠家共同建立工藝流程，以確保產品參數(shù)、可靠性及工藝窗口達到設計指標；7.負責項目進度跟進、數(shù)據(jù)整理分析、失效分析、工程報告，根據(jù)需求進行產品優(yōu)化升級設計、性能改善芯片及良率提升；良好的數(shù)據(jù)分析及總結能力，良好的英文溝通及閱讀能力。8.具備創(chuàng)新思維和創(chuàng)造力，能夠提出新穎的想法和解決方案；配合研發(fā)項目的專利申請及相關文件編寫。

職位描述：

1.本科及以上學歷，半導體物理、微電子或電子工程相關專業(yè),了解半導體物理及集成電路設計原理；具備扎實的半導體功率器件基本原理知識，2.有功率器件仿真經驗，熟練使用Sentaurus、Silvaco等仿真軟件；熟練使用Virtuoso/Ledit等版圖繪制軟件；3.根據(jù)芯片設計要求，負責芯片工藝流程、結構、版圖設計；兩年及以上版圖設計經驗，有完整芯片layout，驗證，出圖經驗優(yōu)先；4.熟練掌握芯片設計技術或光罩設計制作技術，了解半導體制造工藝流程及光罩制作規(guī)范。5.與外協(xié)Fab流片廠家技術溝通；以確保版圖光罩、芯片可靠性及工藝窗口達到設計指標；熟悉產品封裝工藝及產品應用；6.完成版圖相關技術文檔歸檔，撰寫。工作認真踏實，有責任心，有主動性。

職位描述：

1.本科及以上學歷，微電子、應用/電力電子、機電、電氣自動化相關專業(yè)等相關專業(yè)。2.熟悉半導體/電源AC-DC/電機驅動控制/功率器件行業(yè)研發(fā)或技術支持兩年以上經驗，熟悉OBC、車載DC/DC，BMS，開關電源等相關經驗；對工業(yè)、新能源、交通或汽車（含電動汽車）類用于產品有實際設計經驗者優(yōu)先。3.了解BJT/MOSFET/二極管/TVS/ESD等生產工藝，并能熟練掌握其基本應用，了解IGBT、MOS、SIC的驅動設計及各品牌驅動IC的應用；4.熟悉硬件原理圖分析能力，能了解使用各種調試儀器，能根據(jù)客戶應用場景/要求，推薦或主導開發(fā)我方合適型號，應用于客戶電路設計中。5.有較強的英語讀寫能力；具有較強的學習能力&與人溝通能力，能夠準確分析問題和解決問題能力，積極主動，樂觀開朗，敬業(yè)負責。