氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家高新技術企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688216。
        2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本6億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積22萬平方米，已建成9.5萬平方米生產(chǎn)廠房和配套設施，是國家高新技術企業(yè)、工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、東莞市“倍增計劃”試點企業(yè)（已完成三年倍增目標，現(xiàn)為榮譽倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。
        氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術應用型企業(yè)之一。中國半導體行業(yè)協(xié)會的《中國半導體封裝測試行業(yè)調(diào)研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
        公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
        公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
        公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定，2020年12月被工業(yè)和信息化部認定為專精特新“小巨人”企業(yè)，2021年，廣東氣派又被列入建議支持的國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術產(chǎn)品”被廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會認定為2019年度廣東省高新技術產(chǎn)品，也被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”。2020年4月，廣東氣派通過東莞市科學技術局“東莞市集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。
        截至2021年6月，公司擁有國內(nèi)外專利技術191項，其中國內(nèi)發(fā)明專利7項、境外發(fā)明專利3項。公司擁有的核心技術以自主創(chuàng)新為主，核心技術處于行業(yè)先進水平，并已全面應用于各主要產(chǎn)品中，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
        氣派科技堅持 “以人為本”的理念，不斷完善員工激勵制度和競爭機制，改進管理方式，調(diào)動員工積極性，挖掘員工潛能，通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式，不斷優(yōu)化人力資源結構，為員工提供充分發(fā)揮自身價值的平臺。近年來，公司積極拓寬人才引進渠道，廣泛開展產(chǎn)學研合作，建立多元化的技術合作平臺，吸引了一大批國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術與管理人才。并先后與電子科技大學、西安電子科技大學等一流學府開展產(chǎn)學研合作，在解決關鍵技術問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術人才方面成績斐然。
        集成大氣，派勢領航！氣派科技以科技改變生活、用技術和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標，堅持互利共贏，以客戶為導向，為客戶創(chuàng)造價值；實踐以人為本，為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻；秉承發(fā)展與創(chuàng)新，不忘初心，以實業(yè)促發(fā)展；弘揚“嚴謹、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神，不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務商”。