1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)備（如Die Bond機(jī)...）的現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試與驗(yàn)收，確保設(shè)備穩(wěn)定交付與運(yùn)行。
2. 快速響應(yīng)客戶故障報(bào)修，精準(zhǔn)診斷并解決設(shè)備問(wèn)題，降低停機(jī)時(shí)間，保障客戶生產(chǎn)效率。
3. 開(kāi)展客戶培訓(xùn)，涵蓋設(shè)備操作規(guī)范、日常維護(hù)、基礎(chǔ)故障處理等內(nèi)容，賦能客戶團(tuán)隊(duì)。
4. 收集客戶對(duì)設(shè)備的使用反饋與改進(jìn)需求，協(xié)助客戶進(jìn)行設(shè)備升級(jí)，提供技術(shù)支持。
5. 協(xié)助銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)進(jìn)行售前技術(shù)支持，參與產(chǎn)品演示與技術(shù)方案講解，維護(hù)客戶關(guān)系
6.工作地點(diǎn)：深圳市寶安區(qū)新橋街道（需根據(jù)客戶需求在全國(guó)內(nèi)/外出差）。
任職要求：
1.學(xué)歷專業(yè)：大專及以上學(xué)歷，年齡25周歲以上，電子、電氣、自動(dòng)化、機(jī)械工程或機(jī)電一體化專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年及以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備售后維護(hù)或相關(guān)技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)，有先進(jìn)封裝設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能：熟悉ASM封裝設(shè)備工作原理、核心結(jié)構(gòu)與維護(hù)方法，能獨(dú)立完成故障排查與修復(fù)；了解半導(dǎo)體封裝工藝流程及關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)先。
4. 綜合能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與客戶服務(wù)意識(shí)，能高效編寫(xiě)PPT報(bào)告，對(duì)接客戶與內(nèi)部團(tuán)隊(duì)。
5. 其他要求：能適應(yīng)高頻次出差，持有駕駛證優(yōu)先；工作責(zé)任心強(qiáng)，抗壓能力與應(yīng)變能力突出，熟悉計(jì)算機(jī)操作，會(huì)看基本電路圖，會(huì)基本的英文閱讀。