【?崗位描述】
1.  負(fù)責(zé)mSap工藝樣品從DFM分析、APQP策劃、生產(chǎn)投料到最終交付的全流程跟進(jìn)與項(xiàng)目管理。
2.  主導(dǎo)解決樣品制作過程中出現(xiàn)的各類復(fù)雜和超常規(guī)的技術(shù)難點(diǎn)，確保樣品順利交付。
3.  將樣品階段的成功經(jīng)驗(yàn)和解決方案進(jìn)行總結(jié)、驗(yàn)證，并實(shí)體化與標(biāo)準(zhǔn)化，形成技術(shù)規(guī)范。
4.  專注于FC BGA載板及類載板的工藝研發(fā)與優(yōu)化，具備阻焊工序的改善經(jīng)驗(yàn)，熟悉如阻焊開窗（開天窗）等特殊工藝要求。
5.  與跨部門團(tuán)隊(duì)協(xié)同合作，確保技術(shù)方案有效實(shí)施。


【任職資格】
1.  本科及以上學(xué)歷，電子、材料、化學(xué)、機(jī)械等相關(guān)工程專業(yè)背景。
2.  具備3年以上FC BGA載板或類載板廠的工藝研發(fā)或樣品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有行業(yè)內(nèi)知名載板廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.  精通mSap工藝流程，擁有從DFM到交付的全流程樣品跟進(jìn)及難點(diǎn)攻關(guān)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。
4.  具備阻焊工序的專項(xiàng)改善和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，深刻理解FC BGA對阻焊（如開天窗）的特定要求。
5.  具備將技術(shù)難題解決方案標(biāo)準(zhǔn)化、文件化的能力，擁有出色的分析問題和解決問題的能力。