崗位職責(zé)：  
1、負(fù)責(zé)貼片的焊錫作業(yè)，確保焊接質(zhì)量符合工藝標(biāo)準(zhǔn)；  
2、按要求完成PCB板的手工補(bǔ)焊、返修及不良品處理；  
3、具備扎實(shí)的貼片焊接技能，要會看貼片圖，熟悉基本零件的類別名稱封裝等等。            4、 需學(xué)習(xí)并操作小型貼片機(jī)。
5、 能緊跟研發(fā)與試產(chǎn)節(jié)奏，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

任職要求：  
1、學(xué)歷不限；  
2、工作經(jīng)驗(yàn)不限；  
3、年齡18歲-45歲；  
4、能適應(yīng)電子行業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏，服從管理安排；  
5、具備基本的質(zhì)量意識和安全操作意識；  
6、有焊錫操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；  
7、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能快速掌握新工藝和新設(shè)備操作方法；