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工藝工程

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廣東氣派科技有限公司

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  • 其它兼職類

職位類別: 其它兼職類

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施,編制作業(yè)指導(dǎo)書,組織持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品制程、工藝參數(shù)、材料應(yīng)用,制定、修改產(chǎn)品的材料消耗定額。2、生產(chǎn)線產(chǎn)品良率與異常問題統(tǒng)計(jì)分析,提出改善措施并跟蹤持續(xù)改善與永久預(yù)防。3、分析解決客戶投訴的產(chǎn)品質(zhì)量問題,制定、實(shí)施糾正和預(yù)防措施,及時(shí)處理生產(chǎn)線產(chǎn)生的MRB單和涉及工藝工程方面的異常問題。4、新設(shè)備與新制程導(dǎo)入和重大改善方案的跟蹤執(zhí)行與作業(yè)規(guī)范制定。5、對工序內(nèi)工藝的科學(xué)整合和技術(shù)改造,定期組織相關(guān)部門召開SPC管控與PFMEA檢討會議進(jìn)行專案問題探討改進(jìn)。6、根據(jù)客戶需要,對產(chǎn)品進(jìn)行DOE,找出最優(yōu)化參數(shù),并跟蹤產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)。客戶外來文件的評審及內(nèi)部轉(zhuǎn)化,配合客戶進(jìn)行制程或現(xiàn)場審核。崗位要求:1、2026屆本科或者碩士應(yīng)屆畢業(yè)生,電子封裝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成電路系統(tǒng)、電子信息工程、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)。2、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力,良好的溝通交流能力。3、具有較強(qiáng)的報(bào)告書寫能力。
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  • 年齡要求: 不限
  • 語言要求: 語言不限
工藝工程招聘負(fù)責(zé)人·黃女士頭像

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公司介紹

       氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳,以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼688216。
        2013年,公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司,注冊資本6億元,占地面積100畝,建筑規(guī)劃總面積22萬平方米,已建成9.5萬平方米生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施,是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、東莞市“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)(已完成三年倍增目標(biāo),現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè))、廣東省高成長中小企業(yè)。
        氣派科技自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報(bào)告(2019年版)》顯示,公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入排名中,位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
        公司自成立以來始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級,通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù),形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。
        公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品,通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入,憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解,對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列,大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積,在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上,封裝測試成本得以大幅下降。此外,公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品,公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小,在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”,2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
        公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定,2020年12月被工業(yè)和信息化部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè),2021年,廣東氣派又被列入建議支持的國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單。2019年12月,公司自主定義的“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”被廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會認(rèn)定為2019年度廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品,也被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“第十四屆(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。2020年4月,廣東氣派通過東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。
        截至2021年6月,公司擁有國內(nèi)外專利技術(shù)191項(xiàng),其中國內(nèi)發(fā)明專利7項(xiàng)、境外發(fā)明專利3項(xiàng)。公司擁有的核心技術(shù)以自主創(chuàng)新為主,核心技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平,并已全面應(yīng)用于各主要產(chǎn)品中,實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
        氣派科技堅(jiān)持 “以人為本”的理念,不斷完善員工激勵制度和競爭機(jī)制,改進(jìn)管理方式,調(diào)動員工積極性,挖掘員工潛能,通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式,不斷優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu),為員工提供充分發(fā)揮自身價(jià)值的平臺。近年來,公司積極拓寬人才引進(jìn)渠道,廣泛開展產(chǎn)學(xué)研合作,建立多元化的技術(shù)合作平臺,吸引了一大批國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)與管理人才。并先后與電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等一流學(xué)府開展產(chǎn)學(xué)研合作,在解決關(guān)鍵技術(shù)問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術(shù)人才方面成績斐然。
        集成大氣,派勢領(lǐng)航!氣派科技以科技改變生活、用技術(shù)和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標(biāo),堅(jiān)持互利共贏,以客戶為導(dǎo)向,為客戶創(chuàng)造價(jià)值;實(shí)踐以人為本,為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻(xiàn);秉承發(fā)展與創(chuàng)新,不忘初心,以實(shí)業(yè)促發(fā)展;弘揚(yáng)“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神,不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務(wù)商”。
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工商信息

  • 公司名稱: 廣東氣派科技有限公司
  • 公司狀態(tài): 在業(yè)
  • 行業(yè): 批發(fā)業(yè)
  • 公司類型: 有限責(zé)任公司(非自然人投資或控股的法人獨(dú)資)
  • 地址: 東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
  • 企業(yè)規(guī)模: 500-999人
  • 法人代表: 梁大鐘
  • 注冊資本: 40000萬人民幣
  • 注冊時(shí)間: 2013年05月22日
  • 注冊號: 441900001607045
  • 統(tǒng)一社會信用代碼: 914419000685286026
  • 組織機(jī)構(gòu)代碼: 068528602
  • 登記機(jī)關(guān): 東莞市市場監(jiān)督管理局
  • 注冊地址: 東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
  • 營業(yè)期限: 2013-05-22至無固定期限
  • 核準(zhǔn)日期: 2019年05月13日
  • 經(jīng)營范圍:
    集成電路的研發(fā)、測試封裝、設(shè)計(jì)、銷售;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口;物業(yè)租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)〓

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