工作職責(zé)：
1、主要負(fù)責(zé)基于 ARM 類(lèi)架構(gòu)的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作: 工控一體機(jī)，如瑞芯微 RK3568 / RK3588 /全志等工控機(jī)硬件平臺(tái)； 基于板級(jí)設(shè)計(jì)的EMI,EMC,SI,PI有較深的認(rèn)識(shí)和了解，并能據(jù)此在設(shè)計(jì)電路時(shí)進(jìn)行優(yōu)化和風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避；
2、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)/ PCB 設(shè)計(jì)/硬件資料歸檔/硬件調(diào)試；設(shè)計(jì)高速電路板的經(jīng)驗(yàn)，熟練USB 3.0，PCIE總線，以千兆太網(wǎng)接口，DDR4，MIPI相機(jī)等工控機(jī)高速網(wǎng)絡(luò)信號(hào)規(guī)則設(shè)計(jì)
3、輸出內(nèi)部整板的功能測(cè)試以及信號(hào)測(cè)試要求文檔，指導(dǎo)和配合測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試。
4、配合軟件和相關(guān)人員完成相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化；02輸出整板測(cè)試要求和測(cè)試方案文檔給予測(cè)試工程師測(cè)試
5、制作輸出SMT 生產(chǎn)資料，以及生產(chǎn)問(wèn)題解決和分析原因。
6、樣品的焊接，0402封裝，QFN封裝等

任職要求: 
1、本科或以上學(xué)歷，電子信息類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)， 
2、5年以上產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有瑞芯微 RK3568 / RK 3588/全志等工控機(jī)硬件平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)，具備硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和整套工程資料輸出經(jīng)驗(yàn) 。
3、有6層板以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉工控機(jī)的高速信號(hào)設(shè)計(jì)規(guī)則
4、熟悉AD，PADS, allegro等軟件
5、熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲(chǔ)器、時(shí)鐘、數(shù)字接口
6、熟練使用常見(jiàn)硬件設(shè)備，包括示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；有精密、高速電路設(shè)計(jì)和調(diào)試項(xiàng)目經(jīng)歷，熟悉信號(hào)完整性知識(shí)
7、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能適應(yīng)一定的工作壓力。