職位描述：

職位描述
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品產(chǎn)品軟件方面例程開發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化升級(jí)等；
2. 負(fù)責(zé)永磁同步電機(jī)/異步電機(jī)調(diào)速控制算法和軟件開發(fā)；
3.負(fù)責(zé)電機(jī)控制器變頻器，或數(shù)字電源，或光伏/儲(chǔ)能逆變器解決方案程序開發(fā)；
4.協(xié)助解決市場(chǎng)應(yīng)用方面的軟件問題

任職要求：
1.電子/電控/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，嵌入式3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2.3年以上UPS、變頻器、逆變器、充電樁、DC/DC等電源類產(chǎn)品的控制軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉各類電力電子拓?fù)浼捌涔ぷ髟?，能熟練使用MATLAB進(jìn)行仿真優(yōu)先；
4.熟練使用C語言,會(huì)主流DSP或MCU開發(fā)系統(tǒng)，熟悉dsp（TI C2000系列）開發(fā)優(yōu)先！

職位描述：

崗位職責(zé)： 
1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范; 
2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評(píng)審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測(cè)試; 
3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作; 
4.開發(fā)文件編制;進(jìn)行技術(shù)可行性分析 
5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計(jì)，PCB原理圖設(shè)計(jì)、layout布板等； 
6.配合進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)調(diào)試、驗(yàn)證、測(cè)試等工作； 
7.編寫硬件相關(guān)文檔：如設(shè)計(jì)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、驗(yàn)收?qǐng)?bào)告等。 
職位要求： 
1.本科及以上學(xué)歷； 
2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是對(duì)單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字電路;可獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目能力，具有一定的項(xiàng)目管理和執(zhí)行能力優(yōu)先. 
3.動(dòng)手能力強(qiáng)，會(huì)焊接； 
4.會(huì)英語讀寫能力; 
5.熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝； 
6.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，需要熟悉orcad、allegro等EDA軟件。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.參與電路及PCB電路板產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、布線、加工、調(diào)試、測(cè)試；
2.與團(tuán)隊(duì)協(xié)作負(fù)責(zé)開發(fā)高質(zhì)量的PCB電路板，并進(jìn)行優(yōu)化，確保電路板性能穩(wěn)定、可靠；
3.管理設(shè)計(jì)版本；
4.參與單片機(jī)底層軟件開發(fā)；
5.參與嵌入式軟件及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；
6.參與項(xiàng)目的需求評(píng)審、電路板審查，確保電路板質(zhì)量符合要求；
7.配合生產(chǎn)/供應(yīng)商和測(cè)試團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行電路板的采購(gòu)、測(cè)試與調(diào)試，確保產(chǎn)品無缺陷。
任職資格：
1.電工電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有電路板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握至少一種PCB電路板開發(fā)、模擬、設(shè)計(jì)及調(diào)試工具；
3.具備扎實(shí)的電工電子基礎(chǔ)，熟悉強(qiáng)電/弱電及強(qiáng)弱電混合設(shè)計(jì)，熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)；
4.具備扎實(shí)的硬件及元器件知識(shí)，具有較強(qiáng)的元器件選型能力及經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉單片機(jī)電路設(shè)計(jì)，有意法半導(dǎo)體（STM32）及/或ARM芯片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6.具備一定C/C++語言底層代碼開發(fā)能力，具備較好的編程習(xí)慣；
7.熟悉常用PCB設(shè)計(jì)模式，熟悉PCB硬件開發(fā)流程，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
8.有功率電子或電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
9.有基于實(shí)時(shí)以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。