任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，光電子、通信類相關(guān)專業(yè)；
2、10年以上光模塊工藝導(dǎo)入、優(yōu)化相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，5年以上光模塊工藝團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
3、掌握通信、光學(xué)、電路基本理論，熟悉Protel、Pispice或CAD等軟件的基本操作，精通400G/800G、1.6T高速光模塊產(chǎn)品工藝和COB封裝工藝；
4、熟悉各種類型高速光模塊產(chǎn)品的封裝流程、測(cè)試要求、可靠性要求等，掌握光模塊業(yè)界主流制程工藝的導(dǎo)入與優(yōu)化，了解下一代先進(jìn)工藝的前沿方向；
5、溝通協(xié)調(diào)能力好，責(zé)任心強(qiáng)，有較好的英文交流能力為佳。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品制程工藝的整體規(guī)劃、新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備的導(dǎo)入與優(yōu)化，確保工廠各類產(chǎn)品的產(chǎn)品直通率目標(biāo)和產(chǎn)出效率目標(biāo)按要求達(dá)成。
2、負(fù)責(zé)公司先進(jìn)制造與智能制造的整體規(guī)劃、包括信息化建設(shè)、自動(dòng)化建設(shè)和先進(jìn)工藝流開發(fā)。
3、主導(dǎo)重大工藝問(wèn)題的分析、定位和持續(xù)改進(jìn)，制定長(zhǎng)期和短期管控措施，降低產(chǎn)品工藝質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
4、參與評(píng)估及優(yōu)化制造成本，負(fù)責(zé)推動(dòng)工藝優(yōu)化、效率提升及質(zhì)量改善項(xiàng)目，持續(xù)降低制造成本，按要求達(dá)成公司降本目標(biāo)。
5、熟悉IPD產(chǎn)品開發(fā)流程，負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品可制造性DFx和制程工藝可靠性設(shè)計(jì)并參與相關(guān)評(píng)審活動(dòng)。
6、管理工程團(tuán)隊(duì)，協(xié)調(diào)跨部門資源（如銷售、NPI、生產(chǎn)、計(jì)劃等），賦能人才梯隊(duì)。