1. 負(fù)責(zé)PCB電路板的檢驗(yàn)工作： 對(duì)生產(chǎn)過程中的PCB光板、貼片/插件后的線路板進(jìn)行嚴(yán)格的外觀檢查。
2. 負(fù)責(zé)成品外觀檢查： 對(duì)組裝完成的電子產(chǎn)品進(jìn)行最終的外觀質(zhì)量把關(guān)。
3. 識(shí)別與判定缺陷： 能夠準(zhǔn)確識(shí)別出焊接缺陷（如虛焊、連錫、少錫、漏焊等）、元器件問題（如錯(cuò)件、漏件、反向、破損、極性錯(cuò)誤）以及PCB本身的外觀問題（如劃傷、起泡、翹曲等）。
4. 記錄與反饋： 詳細(xì)記錄檢查結(jié)果，對(duì)發(fā)現(xiàn)的不良品進(jìn)行標(biāo)識(shí)、隔離并及時(shí)反饋給生產(chǎn)部門，協(xié)助進(jìn)行問題分析。
5. 執(zhí)行檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 嚴(yán)格按照公司品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作。
6. 完成上級(jí)交辦的其他相關(guān)工作。
1. 知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)：
   · 熟悉PCB電路板的結(jié)構(gòu)、線路和基本電子元器件。
   · 了解SMT貼片、DIP插件等電子組裝工藝流程。
   · 具備基本的外觀檢查能力，有相關(guān)電子廠QC/QA工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 技能與能力：
   · 能夠獨(dú)立并準(zhǔn)確地識(shí)別常見的焊接和裝配缺陷。
   · 具備良好的視力（可矯正）和觀察能力，對(duì)細(xì)節(jié)敏感。
   · 會(huì)使用基本的測(cè)量工具（如卡尺、放大鏡）者更佳。
3. 個(gè)人素質(zhì)：
   · 做事細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)，有強(qiáng)烈的責(zé)任心，對(duì)質(zhì)量有高標(biāo)準(zhǔn)要求。
   · 踏實(shí)肯干，工作積極主動(dòng)，服從管理安排。
   · 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通意識(shí)。
   · 能適應(yīng)長(zhǎng)白班的工作節(jié)奏、服從崗位工作安排。