崗位要求：
1.統(tǒng)招專科及以上學(xué)歷，機(jī)電一體化、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)械或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，經(jīng)驗(yàn)豐富者可適當(dāng)放寬學(xué)歷要求；
2.1-3 年半導(dǎo)體設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，具備精密晶圓切割設(shè)備或自動(dòng)化設(shè)備調(diào)試經(jīng)歷者優(yōu)先，熟悉金剛石刀片/激光切割設(shè)備原理與實(shí)操者可優(yōu)先考慮，優(yōu)秀應(yīng)屆生可酌情錄用；
3.熟悉電機(jī)、氣缸、傳感器等元件工作原理，掌握電路基礎(chǔ)知識與PLC 基本邏輯，能識別電路圖，具備獨(dú)立故障排查能力；
4.了解半導(dǎo)體封裝基本流程，能看懂晶圓圖、切割路徑圖等工程圖紙，具備基礎(chǔ)文檔編寫能力；
5.具備良好的工程分析與邏輯思維，動(dòng)手能力強(qiáng)，能接受階段性出差，嚴(yán)格遵守半導(dǎo)體設(shè)備安全操作規(guī)范；
6.年齡要求：20-40歲

崗位職責(zé)：
1.參與設(shè)備售前測試與調(diào)試，確保設(shè)備性能達(dá)標(biāo)；
2.處理設(shè)備出廠前的異常問題，收集相關(guān)信息并反饋不良情況；  
3.配合完成設(shè)備交付后的現(xiàn)場安裝調(diào)試、客戶操作培訓(xùn)及技術(shù)支持工作；
4.記錄并反饋現(xiàn)場問題，協(xié)助優(yōu)化設(shè)備性能及工藝流程；
5.完成上級交辦的其他相關(guān)任務(wù)。