崗位職責(zé)：
1. 精通富士NXTIII和三星貼片設(shè)備的編程和維護(hù)，能夠獨(dú)立處理設(shè)備重大故障。熟練掌握AOI/SPI的使用。
2掌握SMT全流程工藝，包括鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)、回流焊溫度曲線的設(shè)置，熟悉IPC-610D的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，
3. 熟悉DFM可制造性分析，能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，提供過(guò)往案例。
4. 主導(dǎo)過(guò)高密度高速PCB的SMT工藝，熟練使用CAD等工具進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和工藝優(yōu)化。
5. 具備優(yōu)秀的部門(mén)管理能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠制定標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程（SOP）并推動(dòng)執(zhí)行。
6. 統(tǒng)籌SMT車(chē)間 技術(shù)團(tuán)隊(duì)KPI考核和 跨部門(mén)協(xié)作。
7.制定年度 設(shè)備維護(hù)計(jì)劃和 工藝升級(jí)路線圖。
任職要求：
1. 具備技術(shù)攻堅(jiān)能力，能夠獨(dú)立處理和解決技術(shù)難題。
2. 擁有3年以上10人以上SMT技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)技術(shù)培訓(xùn)與梯隊(duì)建設(shè)。
3. 能夠制定和推動(dòng)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流（SOP）。
4.具備新設(shè)備導(dǎo)入和產(chǎn)能爬坡的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。