崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)，參與新產(chǎn)品方案設(shè)計與評審；
2、進(jìn)行電子器件選型、性能評估、電路仿真及驗證；
3、完成原理圖繪制，并指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計；
4、與驅(qū)動工程師協(xié)作，確保硬件與軟件的兼容性與性能優(yōu)化；
5、解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術(shù)問題，確保項目按時交付；
6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔，確保開發(fā)流程的規(guī)范性；
7、參與硬件測試與調(diào)試，確保產(chǎn)品功能與性能符合設(shè)計要求；
8、跟蹤行業(yè)新技術(shù)，提出創(chuàng)新性改進(jìn)建議；

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、熟悉電子電路設(shè)計、仿真工具及測試方法；
3、掌握原理圖設(shè)計工具，具備PCB設(shè)計指導(dǎo)能力；
4、了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，能夠與軟件團(tuán)隊高效協(xié)作；
5、具備較強(qiáng)的分析與解決問題的能力；
6、良好的文檔編寫能力及團(tuán)隊協(xié)作意識；
7、能夠承受一定的工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境；