崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新品硬件方面的方案評估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)制作和調(diào)式；
2、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；
3、負(fù)責(zé)跟蹤解決測試過程，生產(chǎn)過程及客戶現(xiàn)場的問題；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品新元器件選型和測試，產(chǎn)品的硬件迭代。

任職要求：
1、大專學(xué)歷以上，三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通數(shù)字電路和模擬電路，精通PADS、原理圖及PCB LAYOUT，并有比較強(qiáng)的動手能力；
3、具有良好的語言溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神以及事業(yè)責(zé)任心；
4、對技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能夠快速接受和掌握新技術(shù)，有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力；