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公司簡介
注冊資本：1.5億美元<br>投資規(guī)模：3.5億美元<br>公司類型：中外合資企業(yè)，世界頂級半導體先進封裝測試公司<br>經營范圍：集成電路芯片探針測試、半導體存儲器封裝及封裝測試<br>股東構成：無錫市太極實業(yè)股份有限公司（55%） （wuxi taiji industry co., ltd）<br> 韓國海力士半導體（45%） （hynix semiconductor inc.）<br>占地面積：145畝，位于無錫新區(qū)出口加工區(qū)內<br>形成規(guī)模：集成電路芯片（動態(tài)隨機存儲器）封裝7500萬只/月，將成為國內技術領先的集成電路后工序專業(yè)公司<br>現因公司業(yè)務發(fā)展需要，我們真誠期望具有主動性和創(chuàng)造性的高素質人才加盟查看更多
聯(lián)系信息
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企業(yè)郵箱recruitingwx@gmail.com
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工商信息
- 公司名稱： 海太半導體（無錫）有限公司
- 公司狀態(tài)： 存續(xù)
- 行業(yè)： 專業(yè)技術服務業(yè)
- 公司類型： 有限責任公司(中外合資)
- 地址： 無錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
- 企業(yè)規(guī)模： 1000-4999人
- 法人代表： 孫鴻偉
- 注冊資本： 17500萬美元
- 注冊時間： 2009年11月10日
- 注冊號： 320000400004027
- 統(tǒng)一社會信用代碼： 91320000696738408E
- 組織機構代碼： 696738408
- 登記機關： 江蘇省市場監(jiān)督管理局
- 注冊地址： 無錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
- 營業(yè)期限： 2009-11-10至2029-11-09
- 核準日期： 2020年08月26日
-
經營范圍：
半導體產品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試、自有房產租賃、自有設備及配件租賃。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
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企業(yè)地址
無錫市新區(qū)高浪東路出口加工區(qū)內k5-k6地塊
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