公司簡介
廣東芯華鎂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱公司)成立于2014年,注冊資金800萬元,是一家專注于半導(dǎo)體表面處理裝備、FPC/PCB/IC軟硬結(jié)合板表面處理裝備和半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品表面處理裝備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高科技企業(yè),總部及研發(fā)基地設(shè)立于風(fēng)景秀麗的惠州三和。與國內(nèi)各大知名上市企業(yè)、軍工企業(yè)、國家級研究所有著緊密的合作,公司技術(shù)和研發(fā)實力雄厚,被政府認定為“高新技術(shù)企業(yè)”。查看更多
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