職位描述：

1.負(fù)責(zé)公司電子板PCBA項(xiàng)目的開發(fā)實(shí)現(xiàn)，全局把控，及開發(fā)過程中的項(xiàng)目管理，制定開發(fā)時(shí)間和計(jì)劃；
2.依據(jù)客戶的需求，及時(shí)組織內(nèi)部軟/硬件工程師評審，充分理解需求，確定產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)現(xiàn)方案；
3.指導(dǎo)及審核團(tuán)隊(duì)成員的硬件/軟件/PCBlayout設(shè)計(jì)方案，指導(dǎo)開發(fā)團(tuán)隊(duì)成員理解設(shè)計(jì)文檔、掌握開發(fā)技術(shù)等，檢查成員的工作是否達(dá)到要求，對相關(guān)技術(shù)難點(diǎn)、缺陷點(diǎn)組織成員研究突擊，并最終解決問題；
4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)建設(shè)、管理、考核，合理安排人員工作，根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，有質(zhì)保量快速完成研發(fā)項(xiàng)目。
5.有良好的溝通能力，項(xiàng)目開發(fā)階段遇到的問題，能與客戶端有效溝通處理。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目的軟件編寫與調(diào)試；
2、依據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配，開發(fā)相應(yīng)的軟件模塊，編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔。
3、與測試工程師、硬件工程師一起，進(jìn)行產(chǎn)品的驗(yàn)證、測試、故障定位和修復(fù)；
任職要求：
1、電子或相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可。
2、能看懂電路原理圖，了解模電、數(shù)電及常用電子元器件特性。
3、熟悉單片機(jī)C語言編程，能獨(dú)立完成方案的軟件編寫，調(diào)試，樣機(jī)測試。
4、熟悉軟件技術(shù)文檔的編寫，具備良好的文檔編制和代碼書寫習(xí)慣。
5、有8位和32位單片機(jī)的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（直流無刷電機(jī)、鋰電池，LCD驅(qū)動(dòng)，I2C/SPI/UART/PWM/ADC等等），有小家電編程經(jīng)驗(yàn)和高速風(fēng)筒軟件編寫與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

1.新產(chǎn)品前期客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求對接，客供資料轉(zhuǎn)換及客戶需求整理，并內(nèi)部傳達(dá)和培訓(xùn)。
2.參與新產(chǎn)品導(dǎo)入DFMEA制作及評審，前期質(zhì)量策劃協(xié)作。
3.制作新產(chǎn)品SIP、QCP、成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的輸出。
4.新產(chǎn)品試產(chǎn)問題點(diǎn)收集、跟進(jìn)閉環(huán)。
5.產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證計(jì)劃與實(shí)施，并輸出相關(guān)測試有j報(bào)告。
6.生產(chǎn)現(xiàn)場異常確認(rèn)與處理，主導(dǎo)相關(guān)部門進(jìn)行原因分析、對策，并跟進(jìn)改善效果。
7.主導(dǎo)客訴、客退問題點(diǎn)檢討分析，回復(fù)客戶8D報(bào)告或相關(guān)疑問。
8.客戶審核、第三方驗(yàn)貨、以及客戶臨時(shí)來訪，相關(guān)準(zhǔn)備工作和對接陪同。
9.主導(dǎo)部門周會(huì)/月會(huì)相關(guān)數(shù)據(jù)收集、分析，并拉通各相關(guān)人員制定措施。
10.有相關(guān)電子行業(yè)2年以上經(jīng)驗(yàn)。